同时，昔日由于Ti3+离子的存在，D-MOF(Ti)也表现出了高水平的芬顿活性，可以进行化疗。

该数值计算方法和有限元相比，郎两大幅降低了高填充密度热界面材料导热系数的计算时间和所需内存。该研究得到了国家自然科学基金、公司估值广东省基础与应用基础研究基金、中科院青促会等的资助。

由于设计参数空间巨大，昔日采用计算的方法探究参数之间的作用机制、并对配方进行高通量筛选，有望大幅促进高性能热界面材料的研发。随着封装结构变得越来越复杂并逐渐向小型化和高功率化发展，郎两电子产品产生的热量也随之增加。公司估值颗粒尺寸的提高有助于提高导热系数。

大量的热量聚集在这些电子元器件中无法有效排除，昔日将严重影响元电子器件的性能和寿命。近日，郎两中国科学院深圳先进技术研究院材料所、郎两深圳先进电子材料国际创新研究院孙蓉研究员团队在Nanotechnology期刊以Numericalhomogenizationofthermalconductivityofparticle-filledthermalinterfacematerialbyfastFouriertransformmethod为题发表了研究成果（DOI:10.1088/1361-6528/abeb3c）。

经过验证，公司估值该数值模型和传统的有限元方法相比，在不损害计算精度的同时大大降低了计算成本。

为了实现此目的，昔日发展一种热界面材料的精准高效数值模拟方法是迈出的第一步。郎两g）通过在手腕上固定一个TENG来检测手腕的屈曲。

图3TENGs的工作机制、公司估值可拉伸性和电输出性能a）TENG截面的工作原理示意图。欢迎大家到材料人宣传科技成果并对文献进行深入解读，昔日投稿邮箱[email protected]。

郎两图2不同层数TENGs的结构和电输出性能a）涂不同层数得到不同直径的TENGs的照片。公司估值d）TENG织物阵列划分为11×11传感像素的示意图。